최근 레고가 새로운 스마트 플레이 시스템을 선보였어요. 이 시스템은 화면이 필요 없는 상호작용 생태계로, 올해 스타워즈 라인업부터 시작한다고 합니다.
레고는 25건의 기술 특허를 출원하며, 기존의 단순 플라스틱 부품을 엣지 컴퓨팅 메쉬 네트워크로 바꾸는 기술을 개발했어요.
하드웨어 구성을 보면, 스마트 브릭(2x4)은 맞춤 제작된 4.1mm ASIC 칩, 가속도계, 색상 인식 스캐너, 사운드 합성기를 포함하고 브릭넷 프로토콜(블루투스 기반 메쉬)를 사용해 소통합니다. 스마트 태그(2x2 타일)는 디지털 ID 칩이고, 스마트 미니피겨는 근거리 자기 위치 측정을 활용해 특정 캐릭터의 대화와 성격을 활성화 시킵니다.
이 기술에는 디즈니가 런칭 파트너로 참여했고, 칩 생산은 TSMC가, 하드웨어 조립은 재빌이 담당한다고 합니다.
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