오늘 SK하이닉스에서 AI 시스템 성능을 높이는 새로운 메모리 열 관리 기술인 iHBM을 공개했어요. HBM 패키지에 냉각 요소를 직접 통합해 열 저항을 30% 이상 낮추는 방식이라고 합니다. 이 덕분에 고온과 고부하 환경에서도 안정적으로 작동할 수 있다고 하네요.
iHBM은 HBM 메모리와 AI 프로세서가 연결되는 고속 인터페이스 부분에 비전도성 실리콘 냉각 요소를 삽입해, 데이터 처리량이 많아 열이 많이 발생하는 구간의 온도를 효과적으로 낮춥니다. 덕분에 AI 작업 중 발생하는 심한 열로 인한 성능 저하인 써멀 쓰로틀링 문제를 구조적으로 해결할 수 있다고 합니다.
이 기술은 HBM5 같은 차세대 메모리에 적용될 예정이고, AI 데이터 센터나 고성능 컴퓨팅 환경에서 더욱 높아지는 열 관리 수요를 충족할 것이라 회사 측은 설명합니다. SK하이닉스는 이미 상용 HBM 제품에 쓰이는 공정으로 iHBM을 대량 생산할 수 있어 기존 설계 변경 없이도 쉽게 적용 가능하다고 하네요.
댓글 (0)
로그인하고 댓글을 작성하세요.
아직 댓글이 없습니다.