📈 AI 패키징 핵심소재 수혜주? 타이완유리 주목 중

요즘 AI 관련주로 엔비디아, SK하이닉스, 마이크론 같은 메이저 플레이어들만 주목받고 있는데, 정작 '패키징' 공정에서 병목현상이 생기고 있는 건 잘 안 보이는 것 같습니다. 특히 GPU나 HBM을 기판에 실을 때, 열에 의해 기판이 휘면 칩 자체가 손상되기 때문에, 고온에서도 뒤틀림 없는 특수 유리섬유소재가 꼭 필요하거든요. 바로 'T-Glass'입니다.

지금까지는 일본 니토보가 거의 독점적으로 이 소재를 생산했는데, 이미 2027년까지 물량이 모두 예약된 상황입니다. 그래서 지금 애플, 퀄컴, 엔비디아까지 T-Glass 수급을 두고 눈치 싸움을 벌이고 있습니다.

그런데 타이완유리가 지난 2년간 이 T-Glass 기술을 따라잡기 위해 공장 전환을 해왔고, 최근 22.5억 대만달러 규모의 증설도 시작됐습니다. 디지타임즈나 현지 공급망 보도에 따르면, 이미 엔비디아나 유니마이크론 측 인사가 타이완유리 본사와 접점을 만든 걸로 보이고요. 중국 업체들은 미국 제재 문제로 배제된 상황에서, 현실적인 대안은 타이완유리뿐입니다.

주가는 작년 한 해 200% 이상 올랐지만, 내부자 매수와 수급 선반영 성격이 강했기 때문에 아직 본격적으로 실적에 반영된 건 아닙니다. 니토보도 초기에 2배에서 시작해 AI 소재주로 완전히 리레이팅된 이후 5배 이상 갔다는 점도 참고할 만하고요. 타이완유리가 본격적으로 전자소재 매출을 인식하기 시작하는 2026년 상반기쯤이면, 시장 평가 자체가 바뀔 가능성이 있다고 봅니다.

현재 타이완유리 15,000주 보유 중입니다.

🧐 배경 설명 및 요약

이 글은 AI 반도체 산업의 숨은 병목지점인 '패키징' 하위소재 공급 문제를 지적하면서, 타이완유리(1802.TW)의 잠재력을 강조하는 분석형 글입니다. 작성자는 일본 니토보가 실질적으로 독점하고 있던 'T-Glass' 생산능력이 이미 포화 상태여서, 엔비디아 등 주요 고객사들이 새로운 공급처를 찾고 있고, 그 공간을 타이완유리가 메우고 있다고 주장합니다.

'T-Glass'(Low CTE Glass)는 열 팽창률이 낮아 GPU 패키징에 쓰이는 유리섬유 기판 제작에 핵심적으로 쓰이는 소재입니다. 일반적으로 반도체 패키징에는 H100처럼 고열에 노출되는 GPU 칩이 사용되는데, 이때 기판이 휘어지면 칩 자체가 망가지기 때문에 고강성 저팽창 유리가 필수입니다.

이 글은 아직 실적에는 반영되지 않았지만, 향후 1~2년 내 전자소재 매출 증가가 본격화되면 타이완유리가 단순 건축 유리기업에서 첨단소재업체로 시장에서 재평가될 수 있다는 전망을 담고 있으며, 본인의 실제 보유 의견도 공유하고 있습니다.